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項目描述
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| 訂單類型 | 工程總包 |
| 項目地址 | 北京北京市通州區興光二街 |
| 總面積 | 3 ****** 00㎡ |
| 聯系方式 | 該項目來源于鋼構寶APP，聯系業主電話請下載鋼構寶APP，或咨詢鋼構寶客服****98/四零零--一三九--二九九八 https://www.****.com |
| 項目描述 | 北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目 建設規模：***㎡，其中廠房面積22230㎡，門衛70㎡ ;地下建筑規模14700㎡ ，總建筑面積:***㎡，建筑高度 24m。 設計范圍：***、施工圖設計以及施工配合、設計交底、設計變更、分部工程驗收等。 |
| 詢價區域 | 全國 |
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2025-07-31
2025-03-13 當前正在查看
招標公告 北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目
