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公告詳情
招標進度

• 公告內容

北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目（方案設計、初步設計、施工圖設計）招標公告

（招標編號：*******9004）

一、招標條件

本招標項目北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目（方案設計、初步設計、施工圖設計）已由中 ******限公司以中 ******限公司第三屆董事會第二十九次會議（2024 年第八次會議）決議批準建設，招標人為中電科爍科 ******限公司投資額為 23986 萬元，建設資金來源為自有資金，項目出資比例為 100% 。項目已具備招標條件，現進行公開招標。

二、項目概況和招標范圍

本次招標項目建設地點：***開發區(通州)興光二街6號規模：***：***㎡，其中，地上廠房面積22230㎡，門衛70㎡ ; 地下建筑規模:***㎡ ; 建筑面積:***㎡ ;建筑高度:***;長度:***。招標范圍：***的初步設計、施工圖設計、施工現場服務以及竣工驗收階段的設計配合工作，包括施工招標配合、設計交底、設計變更、洽商、分部工程驗收等 ;招標內容:***。

三、投標人資格要求

投標人需具備：***（建筑工程）專業設計甲級及以上本次招標項目：***。

四、是否有投標補償

是否有投標補償：***。

五、招標文件的獲取

獲取時間：*******-**-** 09:***:*******-**-** 17:***:***：***交易系統（網址：***://zhjy.****.com/zhjy/）獲取文件地址并保存獲取文件地址回執。未注冊的投***公共資源綜合交易系統按注冊操作說明進行注冊并綁定數字證書。文件售價：***。

六、投標文件的遞交

遞交截止時間：*******-**-** 14:***:***：***：***(六里橋西南角)北京市政務服務中心11層開標室

七、其他公告內容

1.本次招標采用資格后審方式，不限制投標單位名額。 2.獲取招標文件時請攜帶：***（含受托人身份證復印件）、獲取文件回執單。 3.投標文件提交及評標地址（***公共資源交易綜合分平臺）：***（北京市豐臺區西三環南路1號。）。

八、聯系方式

招標人：*********限公司	招標代理機構：*********限公司
地址：***開發區(通州)興光二街6號	地址：***甲9號2層
聯系人：***	聯系人：***
電話：*-**	電話：*******026
電子郵件：	電子郵件：

****-**-**日

2025-07-31

變更答疑北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目(施工)變更

2025-04-15

中標結果北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目（方案設計、初步設計、施工圖設計）中標結果公告

2025-04-15

中標結果北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目（方案設計、初步設計、施工圖設計）中標結果公告

2025-04-11

中標結果北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目（方案設計、初步設計、施工圖設計）中標候選人公示

2025-04-11

中標結果北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目（方案設計、初步設計、施工圖設計）中標候選人公示

2025-03-12 當前正在查看