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北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目（方案設計、初步設計、施工圖設計）招標公告
（招標編號：*******9004）
一、招標條件
本招標項目北京集成電路核心裝備創新產業園建設項目（方案設計、初步設計、施工圖設計） 已由 中 ******限公司 以中 ******限公司 第三屆董事會第二十九次會議（2024 年第八次會議）決議 批準建設，招標人為中電科爍科 ******限公司 投資額為 23986 萬元，建設資金來源為自有資金 ，項目出資比例為 100% 。項目已具備招標條件，現進行公開招標 。
二、項目概況和招標范圍
本次招標項目建設地點：***發區(通州)興光二街6號 規模：***：***㎡，其中，地上廠房面積22230㎡，門衛70㎡; 地下建筑規模:***㎡ ; 建筑面積:***㎡ ;建筑高度:***;長度:***。 招標范圍：***初步設計、施工圖設計、施工現場服務以及竣工驗收階段的設計配合工作，包括施工招標配合、設計交底、設計變更、洽商、分部工程驗收等 ;招標內容:***。
三、投標人資格要求
投標人需具備 ：***（建筑工程）專業設計甲級及以上 本次招標項目 ：***。
四、是否有投標補償
是否有投標補償：***。
五、招標文件的獲取
獲取時間：****-**-** 09:***:*******-**-** 17:***:***：***交易系統 （網址：***://zhjy.****.com/zhjy/） 獲取文件地址并保存獲取文件地址回執。未注冊的投***公共資源綜合交易系統按注冊操作說明進行注冊并綁定數字證書。 文件售價：***。
六、投標文件的遞交
遞交截止時間：****-**-** 14:***:***：***：***(六里橋西南角)北京市政務服務中心11層開標室
七、其他公告內容
1.本次招標采用資格后審方式，不限制投標單位名額。 2.獲取招標文件時請攜帶：***（含受托人身份證復印件）、獲取文件回執單。 3.投標文件提交及評標地址（***公共資源交易綜合分平臺）：***（北京市豐臺區西三環南路1號。）。
八、聯系方式
| 招 標 人：*********限公司 | 招標代理機構：*********限公司 |
| 地址：***發區(通州)興光二街6號 | 地址：***9號2層 |
| 聯 系 人：*** | 聯 系 人：*** |
| 電話：***-**** | 電話：****026 |
| 電子郵件： | 電子郵件： |
****-**-**日
附件列表:
信息來源：***://beijing.****.cn/index.html
2025-07-31
2025-04-15
2025-04-15
2025-04-11
2025-04-11
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